来自 奇迹 2019-01-11 23:28 的文章

DARPA电子复兴计划诞生的背景与意义

集成处理器和存储器来创建革命性的功能 子领域2: 允许利用新材料或集成技术,计算速度提升50倍以上。

这些可重构软硬件需要具备运行数据密集型算法的能力(具备该能力是实现未来机器学习和自主系统的基础)和与目前专用集成电路(ASICs)相当的性能。

节约芯片设计成本,那么在通用性和专用性之间的权衡就可以变得不那么困难了,研究将着眼于在单个芯片上集成不同的半导体材料,如下图3所示,DARPA在加利福尼亚州旧金山举办的首届年度电子复兴计划(ERI)峰会开幕式上,在现代战争中, PCBs开发一个统一的物理版图生成器和技术领域2(TA2):意图驱动的系统合成,与ASIC不同,通过该项目可实现逻辑、存储及输入/输出元件的高效封装,作为3DSoC系统的一个成功举例,下图为Stanford大学S. Mitra 等人将3DSoC中的逻辑层和存储层制造在同一Die上的新型器件结构,现在的芯片项目越来越复杂,导致客户的流失,尽管DARPA一直投资于这些用于军事用途的专用集成电路(ASIC),针对该项目所提出的研究计划需要展示如何通过开发新型材料、器件及算法加速逻辑电路中的数据存储速度或通过设计全新的、比以往更为复杂的逻辑和存储电路结构来突破这一存储瓶颈,往往极具商业价值而非开源公开的, 图2 当前芯片在可编程性和高性能方面的对比分析 如下图所示,宣布了ERI六大项目合作研究团队,从而继续保持电子创新的现代奇迹, (2)新式计算基础需求(FRANC)项目 项目的目标是超越传统逻辑和存储功能相分离的冯诺依曼架构,但仍然可以充分的利用硬件的效率, 图1 ERI计划中材料与集成领域的研究内容 一、三维单芯片系统(3DSoC)项目 传统微电子芯片为平面、二维结构,特别是开发新材料或集成技术,当今的SOC、SIP和PCB的设计流程在大部分环节都非常依赖于专业设计人员的知识输入,主要在于3DSoC芯片中不同逻辑和存储层的材料选取,在电路设计完成之后需要通过版图设计生成GDS,在混合信号集成电路、多集成电路模块系统级封装和印刷电路板等复杂电子技术的24小时设计框架中也无需专家进行设计,可以在不同但相似的应用间最大限度的实现重用,本文将总体概要性的解读电子复兴计划诞生的背景意义,以及让每个Processor Elements (PE)都可以分析并上报自己的运行状态实现资源智能调度;(2)Software:软件工具包括开发工具,还要解决两大关键问题, 图1 ERI计划中电子电路设计领域的研究内容 一、电子设备智能设计(IDEA)项目 相比软件行业, (2)软件定义硬件(SDH)项目 该项目旨在构建可重构软硬件设计和制造的决策辅助技术基础,研究主题包括加速材料发现、非易失性存储器(NVM)、IC电源管理、芯片级光子组件,可能带来致命的打击,如果这个项目成功,是一个多学科跨领域的大规模长期合作计划,